![laser_groove_01 laser_groove_01](https://www.sensofar.com/wp-content/uploads/2021/09/laser_groove_01.jpg)
溝のプロファイル
プリント基板 I 半導体
このプラグインは、半導体のメインフロントエンドプロセスのレーザーカットを分析するために使用されます。プリント基盤の場合、特徴づけられるバイアスと通信チャンネルを作るために使用されます (バーブ、深さなど)。
![parameters_sensopro_groove parameters_sensopro_groove](https://www.sensofar.com/wp-content/uploads/2021/09/parameters_sensopro_groove.png)
![laser_groove_01 laser_groove_01](https://www.sensofar.com/wp-content/uploads/2021/09/laser_groove_01.jpg)
![laser_groove_icon laser_groove_icon](https://www.sensofar.com/wp-content/uploads/2021/09/laser_groove_icon.png)
溝のプロファイル
プリント基板 I 半導体
このプラグインは、半導体のメインフロントエンドプロセスのレーザーカットを分析するために使用されます。プリント基盤の場合、特徴づけられるバイアスと通信チャンネルを作るために使用されます (バーブ、深さなど)。
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![laser_groove_02 laser_groove_02](https://www.sensofar.com/wp-content/uploads/2021/09/laser_groove_02.jpg)
![laser_groove_03 laser_groove_03](https://www.sensofar.com/wp-content/uploads/2021/09/laser_groove_03.jpg)