アプリケーション

PCBのすべての製造工程の後、PCBがパッケージにうまく収まるように、基板の平坦度をチェックします。平坦度はSensoVIEWのデフォルトで計算されるSzパラメータにより評価されます。

SensoVIEWのプロファイルオプションには、最高点と最低点を含むプロファイルを抜き出す機能があるため、最高点と最低点の位置を確認することができます。

パッドの最も一般的な配置を基に、Sensofarは個々のパッドや任意のパターンを認識するための特別なプラグインを開発しました。

光干渉と共焦点による膜厚モードは、このアプリケーションにおいて重要な技術です。フィルム層を通した測定で、両方の方式を使用してどちらの結果がより適しているかを確認することができます。また、フィルム層が測定高さに影響する場合、結果を検証して修正することができます。

Fトレースプラグインは、異なる方向を向いたトレースを自動的に検出します。SensoPROのすべてのプラグインは、各パラメータの値を統計的に確認することができます。

チップに搭載されるピンのベースとなる構造物です。バンプとピンの結合は、バンプの位置、高さ、直径により決定されます。
バンププラグインは、最大14,500個のバンプを解析することができます。

一般的に、ソルダーマスク層はプリント基板（PCB）の保護層です。接続用の開口部には、複数のコネクタがあります。ソルダーマスクプラグインは、さまざまな構成を簡単に認識し、主要なパラメータを解析します。

レーザー切断は、半導体分野において主要な前工程の1つです。PCBの場合では、バイアスや通信チャネルの製造に使用され、その特性（バーブや深さなど）が評価されます。
溝プロファイルプラグインは、レーザー手法により加工された様々な構造を解析するために開発されました。