ANWENDUNGEN
Die Herstellung von Leiterplatten kann je nach Zweck und Design der Platine stark variieren. Dennoch gibt es gemeinsame Elemente, die auf alle Leiterplatten zu finden sind und für ihre korrekte Funktion entscheidend sind. Sensofar hat seine Analysesoftware auf Kupferschaltungen, Vias und Pads optimiert.
Kompatibilität
von PCB-Gehäusen
Nach dem gesamten Herstellungsprozess einer Leiterplatte wird die Ebenheit der Platine überprüft, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte gut in ihre Verpackung passt. Die Ebenheit wird mit dem Parameter Sz gekennzeichnet, der standardmäßig in SensoVIEW berechnet wird.
Wir können sehen, wo sich die höchsten und niedrigsten Punkte befinden, da die Profilerstellungsoptionen von SensoVIEW die Möglichkeit bieten, Profile direkt durch den höchsten und niedrigsten Punkt zu ziehen.
Schweiß-
Öffnungspad
Sensofar kennt die gebräuchlichste Disposition von Pads und hat ein spezifisches Plugin entwickelt, um die einzelnen Pads oder in einem bestimmten Muster zu erkennen
Kupferspurendicke
Interferometrie und konfokale Dickenmessung sind Schlüsseltechnologien für diese Anwendung. Durch Vergleich beider Technologien, kann das Verfahren gewählt werden, welches die Strukturen unter dem Film am besten abbildet. Korrekturmöglichkeiten in beiden Modulen, erlauben es den Einfluss des Films auf die Messungen zu kompensieren.
Das FTrace-Plugin erkennt automatisch Spuren in verschiedene Richtungen. Alle Plugins in SensoPRO haben die Möglichkeit, die Tendenz der Werte pro Parameter zu sehen.
Bump-Charakterisierung
Diese Strukturen sind die Basis der Pins, die der Chip haben wird. Ihre Position, Höhe und Durchmesser bestimmen die Bump-Pin-Union. Das Bump-Plugin kann bis zu 14.500 Bumps analysieren.
Lötmaskenschweißen
Lötmaskenschichten werden üblicherweise als Schutzschichten auf Leiterplatten (PCB) aufgebracht. Öffnungen für Verbindungen können mehrere Anschlüsse haben. Das Lotmasken-Plugin kann die verschiedenen Konfigurationen leicht erkennen und die wichtigsten Parameter analysieren.
Laser-Nut
Das Laserschneiden ist eines der wichtigsten Frontend-Verfahren im Halbleiterbereich. Im Falle von Leiterplatten wird es zur Herstellung von Bias und Kommunikationskanälen verwendet, die zu charakterisieren sind.
Das Groove-Profil-Plugin wurde entwickelt, um verschiedene Strukturen zu analysieren, die mit der Lasermethodik erzeugt wurden.
Haftungeigenschaften von Kupferdraht
Die Oberflächenbeschaffenheit von Materialien beeinflusst das Verhalten des Materials. In diesem Fall ist die interessante Eigenschaft die Haftung von Kupfer mit einem leitfähigen Material, das im Schweißprozess verwendet wird. Durch Korrelation der Haftungseigenschaften mit der Rauheit der Kontaktfläche ist der
Benutzer in der Lage zu unterscheiden, ob eine gute oder schlechte Haftung vorliegen wird. Mit unserem Surface Texture Plugin von SensoPRO kann die Bestimmung der Rauheitsparameter erfolgen. SensoPRO kann auch zwei Datensätze (gute Haftung vs. Schlechte Haftung) vergleichen und ermöglicht so auf einfache Weise, die Auswahl der Rauheitsparameter für eine sichere Unterscheidung zwischen guten und schlechten Proben
Goldfolie
In der High-End-Mikroelektronik wird Goldfolie verwendet, da dieses Metall eine bessere Leistung hat als andere Materialien. Defekte an der Oberfläche oder Rauheitswerte, die vom Optimum abweichen, können das gewünschte Verhalten der Oberflächestark beeinträchtigen.
Mit dem leistungsstarken Surface-Textur-Plugin ist es möglich Toleranzen für die Parameter zu vergeben. Somit lassen sich schnell Bauteile identifizieren, welche nicht den Vorgaben entsprechen.