Sensofar 共聚焦

共聚焦技术能够测量表面高度，将常规图像转换成光学剖面，其中，物镜焦深范围内的那些区域的信号被保留，改善了图像对比度、横向分辨率和系统噪声。

光学方案

对于 3D 成像，必须从相机的所有像素获取数据。这意味着：重新构建共聚焦图像。为此，多狭缝图像偏移一个像素，达到必要的次数，以填充相机。多狭缝每偏移一次，拍一张相机图像，对那一刻照亮的像素应用共聚焦算法。

共聚焦测量技术中革命性的一步，将采集时间稳步减少 3 倍。连续共聚焦模式通过同时扫描面内和 Z 轴，避免了经典共聚焦的离散（耗时）面与面采集。对于减少大面积扫描和大 Z 扫描的采集时间至关重要。

共聚焦轮廓提供更佳的横向分辨率，可达 0.15μm 线条和空间，空间采样可减少到 0.01μm，这是关键尺寸测量的理想选择。高 HA (0.95) 和放大倍率 (150X) 的物镜可用于测量局部斜率超过 70°的光滑表面。对于粗糙表面，最高可允许 86°。 

  更佳的横向分辨率： 300 nm（Rayleigh准则） 

  斜率高达 70º（光滑表面） 和 86º（粗糙表面） 

  连续共聚焦：速度堪比AiFV 

高重复性，低至 1 nm 的系统噪声

  从 1.5 μm 到数毫米的厚度测量

  更高程度的灵活性