应用

在蚀刻工艺之后，通常需要评估所得特征的高度。SensoPRO 软件中的 Step Height 插件通过检测形貌中的两个不同高度的平面来计算该台阶高度。无论分析的图案如何，都可以立即识别出该台阶特征。 为了确保测量的最佳精度，该处使用了 干涉测量法。

衡量芯片分割的质量通常有两个主要参数来表征：高度，以确保底部没有被损坏；宽度，这是衡量切割质量的标准。 Cross kerf 插件 不仅可以检测十字并提取所需的参数，还可以调平表面以确保晶圆中的现有角度不会影响提取的数据。对于此应用，这些分割特征的高纵横比使得测量非常具有挑战性，只有 Ai Focus Variation 才能合适的解决此应用中存在的问题。

钝化层上的孔决定了芯片与引线键合的通路。
孔插件 可以测量直径从50微米到2毫米的孔，在此应用中非常实用。

S neox 扩展了 反射光谱仪的应用，因为它可以使用低至3微米的光斑测量直径非常小的孔上的薄膜厚度！

该晶圆经过了不同的工序，其表面有不同的特征点。
纹理化工艺处理使得这些特征点表面非常粗糙，因此可以用 S wide来测量。
在高温环境实施的外延生长薄膜工艺使得晶圆有可能产生变形。 为了评估这一点，我们用SensoVIEW测量了特征结构之间的距离，
看它们是否符合预期的长度，由此来判断晶圆是否有形变。