应用

技术总是在更新。Sensofar总是与您一起站在科技的最前沿。现有的技术将封装用金线的直径减小到了30µm，这是一个显着的进展。
SensoVIEW可以根据需要，在不同位置创建任意数量的轮廓，并测量其关键尺寸。此示例显示了导线最高点与芯片之间的高度差，因为根据该参数可以判断导线是否与芯片盖接触。

最受欢迎的集成电路封装类型之一是QFN（Quad-flat No Lead, 四扁平无引线）封装，因为它能够满足包含消费电子、汽车以及高功率产品等在内的众多不同应用中的需求。引脚的平整度是一个重要的待评估的元素。使用SensoVIEW的轮廓工具，我们可以很好的评估它。

平整度 (Sz) 对于确保焊盘和芯片底部之间的良好连接以实现高性能的散热至关重要。SensoVIEW可以直接进行平整度评估，但为了避免测量中由于干扰信号造成的可能出现的尖峰，我们应用了调平和设置合适的阈值操作，然后获得了Sz 值。我们只需保存此处理并将其应用于数据集即可。SensoVIEW的默认设置将计算数据集的粗糙度等参数。

以此导热垫为例，当有零件需要以多种方式表征时，SensoPRO 可以提供一个完美的解决方案：它可以同时使用不同的插件来分析样品，进而得到非常全面的分析。

BGA (Ball Grid Array) 封装是一种用于表面贴装的封装结构。该封装形式要求检查每个球的高度以确保其与PCB连接良好。 我们的 S neox 与 SensoPRO 一起使用，提供了一种快速、全自动的解决方案。