Leica Microsystems 推出 3D 轮廓测量解决方案—DCM8

Leica Microsystems 推出了用于非破坏性三维轮廓测量的Leica DCM8。该仪器是一款结合了共聚焦和干涉技术的光学轮廓仪，因此，能够实现两种技术的优势：高清晰度共聚焦显微镜能实现较高的横向分辨率，干涉技术能实现纳米级的垂直分辨率。这两种技术在众多研究和生产环境中对材料和部件的轮廓分析都十分重要。结构错综复杂且具有高斜率区域的表面需要达到几微米的横向分辨率。相对而言，具有极小关键峰谷的极其光滑的抛光表面则需要达到纳米级的垂直分辨率。

使用Leica DCM8，用户能够满足他们具体的轮廓测量需求——通过共聚焦显微镜可实现高达140 nm 的横向分辨率，通过干涉可以实现高达0.1 nm 的垂直分辨率。

产品管理团队业务部的团队负责人Stefan Motyka 表示：“Leica DCM8 是一款能节约时间和成本的多功能精确轮廓仪。用户无需为了同时使用共聚焦和干涉技术观察和测量同一个样本而更换仪器，他们只需要一台仪器。此外，显微镜的设置和运行易于操作，十分省力，且能十分快速方便地获得精确的结果。”

为了达到如此之高的分辨率和速度，Leica DCM8 的测量头采用了不带任何运动部件的共聚焦扫描技术，以增强再现性和稳定性。在两种技术间切换只需轻点鼠标，既快速又简单。