在Sensofar Metrology展示新论文

在Sensofar Metrology展示新论文

Sensofar研发部不断发展其专有技术、技术和系统功能。Sensofar 在科学测量技术界内部持续开展的活动以及为科学测量技术界所做的一切都表明了这些开发活动的成就。

将在6月份展示两份论文，明确证明这种参与活动：

SPIE光学测量
6月23日，星期三，上午9:20，3D显微镜会议，论文11782-24

技术活动：用于工业检验的光学测量系统XII
“通过结构化照明恢复光学切片图像所用不同方法的测量表征”‘
主讲人：（研发）理学硕士Pol Martínez

论文摘要：成像共聚焦显微镜（ICM）和多焦面叠加技术（FV）是3D表面测量中最常用的两种技术。两种方法都依赖显微镜物镜的聚焦深度，而该聚焦深度是根据其数值孔径和光源的波长计算光学切片获取的。
本文研究了结构化照明显微镜的几种方法对表面光学轮廓仪测量特性的影响。我们研究了不同结构化模型的投影、切片算法以及高频和低频分量在光学切片图像中使用产生的影响。我们从系统噪声、仪器传递函数以及粗糙度参数和高度差值等测量特性表征这些方法的性能。

如需演示文稿的完整摘要以及确切位置和最终安排，请访问SPIE光学测量技术会议.

EUSPEN线上国际会议
6月8日星期二，下午17时至18时。ICE21206 – P5.07 -海报室4 ：测量（高重复率3D光学传感器）

“3D光学传感器线性模组研究”
主讲人：（研发）理学硕士Pol Martínez

摘要由于表面参数说明了有关所检查项目的特征信息，表面表征在许多质量控制过程中提供了关键指标。微米和纳米级表面表征最常用的技术是连续扫描干涉（CSI）、成像共聚焦显微镜（ICM）和多焦面叠加技术（FV）。这些技术以光学原理为基础，在检查过程中不会对样品造成损坏，并能实现纳米分辨率。不过，使用这些技术时，必须对整个传感器执行机械扫描，从而导致采集时间增加。
为了向工业4.0演化，必须采用闭环制造，从而实现制造过程不同步骤的自动化。在这种情况下，行业要求速度更快、传感器体积更小从而降低质量检查成本，在通常需要在1秒内检查样品的在线工艺中尤其如此。为了使用光学轮廓仪实现这一要求，必须增加摄像机帧速率，同时减少传感器的大小和质量，以改进机械扫描的动力性能。
本文分析了线性无刷电机与由步进电机驱动的线性电机在行驶范围、精度和重复性方面的性能特性。带有无刷电机的线性模组仅移动物镜，而不是整个传感器，从而增强了加速度动力性能。此外，我们还建议为电机设计不同的运动轮廓。因为所有上述测量技术在连续扫描时都需要非常稳定的恒定速度，这些新轮廓旨在最大限度地减少电机加速和减速造成的系统停机时间。随着停机时间减少，采集速率更快，从而允许获得实时3D形貌。

摘要和技术海报全文可从线上国际会议方案获取.